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金属银是通过在水热条件下将碱性浆料中的Ag ₂ S 直接氢还原制得的。给出了反应产物的XRD图谱和SEM显微照片。在220°C，pH 12.0和2-3 MPa氢气分压4 h下，使用ZnO作为添加剂和PdCl ₂作为催化剂获得的还原产物中，金属银占主导地位。

银导电胶分为两种类型：聚合物银导电胶(干燥或固化成膜，以有机聚合物为粘结相)；(2)烧结银导电膏(在500的烧结温度下烧结成膜，玻璃粉末或氧化物作为粘结相)。

银粉末根据粒度分类，平均粒度为0.1 m(100纳米)的是纳米银粉末。0.1m的Dav(平均粒径)10.0m为银微粉；Dav(平均粒径)10.0m为粗银粉。制备粉末有许多方法。就银而言，物理方法(等离子体、雾化法)和化学方法(银硝酸热分解法、液相还原法)可以同时使用。由于银是一种贵金属，很容易还原成元素态，所以液相还原法是制备银粉末最重要的方法。银盐(银硝酸盐等。)溶于水，化学还原剂(如水合肼等。)添加到沉淀银粉中，洗涤干燥后得到平均粒径为0.1-10.0m的银还原粉。还原剂的选择、反应条件的控制和表面活性剂的使用可以制备出具有不同物理化学特性(颗粒形态、分散度、平均粒径和粒径分布、比表面积、堆积密度、振实密度、粒径、结晶度等)的银微粉。)，抛光银粉和片状银粉可通过机械加工(球磨等)获得。)的还原粉末。

电子工业银粉末编辑

根据银导体膏使用银粉。银电子工业用粉末现在分为七类：

(1)高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉；

(2)高温烧结银导电浆料用高分散银粉；

(3)电子工业用高导电性还原银粉和银粉；

亮银粉；

(5)片状银粉；

纳米银粉；

粗银粉统称为银微粉(或还原粉)；

正在探索银粉在银导体浆料中的应用。

一类粗银粉主要用于电气方面，如银合金[1]。

低温常温固化导电银胶的主要用途：具有固化温度低、粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于应时晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光管、屏蔽、电路修复等常温固化焊接场合的导电和导热粘接。它也可用于无线电仪器行业的导电粘合。也可以替代锡膏实现导电键合