银浆的应用-「银浆回收」

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银浆回收

银浆的应用.
在纳米科学中,银纳米颗粒由于其在光学,电子,催化和抗菌材料研究中的特殊性能而成为许多作品的主题。在过去的十年中,有关银纳米颖粒合成的研究迅速发展。它被称为化学还原,电化学还原,辐射还原或微乳液法。通过这些方法,可以制备可用于金属浆料,导电油墨和导电粘合剂的导电金属纳米颗粒。通常,厚膜银浆包含功能相,该功能相由不同形状(片状或球形)和尺寸(微米,亚微米或纳米)的颗粒组成,这些颗粒通过高能球磨分散在有机载体中,超声波振动和/或机械搅拌。均匀的厚膜银浆是一种稳定的体系,其中所有组分都可溶于溶剂,并且不排除固相或颗粒相。所述糊剂能够彻底避免常规糊剂中施加的颗粒的沉淀和/或附聚,并且消除了精细图案分配上的粒度限制。

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近年来,对柔性印刷电路(FPC)的需求-直在增长。普通的FPC是使用由塑料薄膜组成的电路生产的,在该电路板上层压了铜箔。另外,可提供具有将导电银浆回收丝网印刷在PET(聚对苯二甲酸乙=醇酯)膜上以形成电路的结构的银印刷电路板(膜电路板,MB)。MB中用于形成电路的用于丝网印刷的银导电胶在导电颖粒中使用银材料。尽管银具有容易发生离子迁移的缺点,但是由于与具有相似水平的电阻率的铜相比,它具有更强的抗氧化性,因此易于处理,因此该材料被广泛使用。MB中使用的聚合物型导电胶的特殊之处在于可以在低于150°C的温度下进行低温烘烤(PET膜电路板能够承受该温度)。银导电颖粒分散在有机粘合剂(聚合物)中,如果印刷或烘烤,导电银颗粒会相互接触,从而确保良好的导电性。但是,利用这种导电机理,导电颗粒之间的接触电阻很多,所形成的电路的比电阻大于4.0*1050.厘米,是散装银的30倍以上。陶瓷基板中使用的导电胶由导电银颗粒和玻璃粉组成,其烘烤温度高于约500°C。烘烤之后,导电颗粒被烧结并且导电颖粒之间的接触电阻大大降低。因此,可以形成比电阻为1060数量级的低电阻电路。厘米。作为应用之一,引用了用于染料敏化太阳能电池(DSC)的透明导电玻璃基板(透明导电玻璃)的集电布线,其最近已作
为下一代太阳能电池引起关注。使用DSC,功率可以通过用作窗口电极的透明导电玻璃来获取。由于它具有一定的电阻,因此所产生的功率会部分损失,同时会增加电池的内阻。为了防止这种情况,已经进行了如下努力:将电流收集配线设置到透明导电玻璃上,以将损耗减小到最小水平。

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