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说到封装就不能不破烂手机回收价格表提公司的专利技术，英文全称为小型球栅阵列封装，属于是封装技术的一个分支。是公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1：1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2~3倍，旧电容多少钱一吨与封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。采用封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有封装的1/3。封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了ic芯片回收信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用封装芯片可抗高达300的外频，而采用传统封装技术*高只北京电路板回收可抗150的外频。封装的内存其厚度也更薄封装高度小于0.8，从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36。因此，内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。
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