导电银浆回收

银/玻璃粉混合

Elcosil SG / SP

用于印刷银触点的浆料。得益于其独特的银和玻璃混合成分，Elcosil SG / SP在500°C焙烧30分钟后具有出色的附着力，耐刮擦性和低氧化速率。

Elcosil SG / SP是在TCO基板上印刷集电器的理想浆料。

载量：〜85wt％
媒介物：松油醇，醇类，有机粘合剂

低温银浆

Elcosil SL / SP

一种银浆，用于使用丝网印刷或刮墨刀涂层在光伏应用中沉积集电器。

在130°C的温度下固化仅需5-30分钟即可得到抗刮擦的导电银层（厚度为25 µm时约为150 mOhm / sq。）。

载量：〜58wt％
媒介物：丙二醇甲醚，丙二酸二乙酯，有机粘合剂

湖南鼎锋再生资源有限公司业务简介：
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