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封装是英文的缩写，即塑封引线芯液晶ic回收片封装。封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比封装小得多。封装适合用表面安装技术在上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
半导体硅片制造过程摩尔定律的发展就是硅片的发展。由于半导体用硅片是圆形,所以半导体硅片也叫“硅晶圆”或者“废旧电路板回收设备晶圆”。晶圆是芯片收购ic制造的“基底”,所有的芯片都是在这个“基底”上制造。在半导体用硅片的发展历程中,主要有尺寸和结构两个方向。在尺寸上,硅片的发展路径是越来越大:在集成电路发展初期,使用的是0.75英模块回收寸晶圆。而ic芯片回收增加晶圆面积,增加单片晶圆上的芯片个数可以降低成本。1965年左右,随着摩尔定律的提出,集成电路技术和硅片都迎来快速发展期。硅片经历了4寸、6寸、8寸和12寸等节点。自从2001年英特尔和联回收电子产晶圆回收品合开发了12寸晶圆芯片制造后,现主流硅片就是12寸晶圆,占比约为70%,但18寸450晶圆的已经提上议程。
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