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为什么CPU引脚镀金？金具有出色的化学性质。金是高效导体。它们可以通过它携带很小的电流。因此用于CPU引脚。它们耐腐蚀。因此不受大气条件的影响或失去光泽。在其他金属(如铁，铜，钢，金)中具有耐腐蚀性能。金与镍或钴形成合金，从而提高了耐用性(耐磨性)。金与其他材料合金化以增加强度。它们主要用于连接器和触点中，因此可以增加电流(数字信息)的电导率。金不容易被大气氧化。因此大多使用。金具有低的电阻率。金(化学上)是非活性物质。因此抵抗任何化学作用。CPU引脚需要耐腐蚀，良好的导体。因此，黄金是正确的选择。也可以通过电解过程从旧的CPU中回电子废料回收收金。但并不真正值得，因为该过程本身的成本要比所获得的黄金高。仅用于电镀的金不是固态金。因此，仅获得少量。众所周知，金是电流的导体，因此处理器需要100%无阻力的障碍物来进行快速处理，通过这种相关功能，每个引脚都有不同的职责，这些功能需要快速处理和快速拾取而没有任何障碍。为此，黄金适合导电，因此它们在任何处理器中都使用镀金。金制的CPU引脚在哪里连接？它们导致金属导体穿过CPU主体(称为“载体”或“封装”)，并终到达硅CPU内核本身。有细而细的细电线，它们直接从CPU核心引到CPU的“封装”中的导体，这被称为“接合线”。这些键合线通常由纯净的纯金制成-它们至少需要在外部具有金，因为否则它们会腐蚀并变得无用，但它们太细了，以致于无法制成更细的线然后镀上金金达到终厚度-因此经常使用纯固态金。这是芯片芯的示意图，键合线将其连接到芯片的其余部分-如果这些导线中有任何一条接触到，则该芯片将无法工作-因此，存在灰色的东西(环氧树脂)将它们固定在适当的位置，并防止它们接触。该图像可能是未封装在树脂中的较旧芯片的图像。大多数较新的芯片在制造过程中都会注入塑料或树脂填充材料，以固化所有材料并防止任何导线移动。树脂还可以防止污染物与芯片的核心接触。上面的芯片也只有96条接合线-现代处理器将有更多。以下是NES游戏核心的放大图。请注意，在这样的旧硬件上使用的键合线很少，并且它们之间的空间很大。这款特殊的NES游戏具有足够大的组件，其中没有任何东西覆盖芯线或键合线-从游戏盒上取下塑料外壳后，一切都清晰可见。
以下是一些如何从电子
设备中回收金的常规方法。1。燃烧使用提取器进行燃烧可以将金与设备隔离，提取过程也非常简单。这不能专业地完成。这是因为，电路和设备不仅包含金，而且还包含塑料和其他材料。这些材料燃烧时会留下有毒的烟雾。在美国，仅在极少数情况下使用此过程从小玩意中隔离黄金，即使是业余爱好者也倾向于避免这种情况，因为这涉及到损害自身和环境的风险。2氰化物氰化物溶液从设备中提取金，这是一个常规过程。氰化物与金会聚并形成金离子。随后可以将离子蒸馏掉，从而获得金。这是一种提取金的解决方案，这不容易做到。但是，这种方法也存在一些问题。氰化物具有剧毒，必须谨慎使用萃取器。有严格的法律来管理氰化物的使用和处置，在美国，必须遵循这些法律。3 AquaRegia这是盐酸和硝酸的混合物。该混合物被大量使用，因为它可以溶解金，并且对环境没有任何不利的副作用。但是，王水也是有毒混合物，使用该混合物时必须进行适当的通风以释放出有毒气体。4反向电镀方法涉及电离，是将金固定到设备上的过程的逆转。黄金附着在虹吸管上，这是通过添加电池来完成的。后来，金被吸引到另一个金属物体上而被提取。5生物浸出该方法涉及使用微生物，例如紫细菌。这有助于金属回收。该过程不会污染环境，并且；因此，被认为是从镀金设备中提取金的合适方法。
