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印刷电路板制造技术是一项非常复杂的综合性加工技术，可分为干法工艺(如设计布线、照相制版、贴膜、曝光、钻孔、成型加工等)和湿法工序(如化学镀、电镀、蚀刻、显影、除膜、内氧化、去钻污等)。大部分的湿法工艺都需要使用大量的水作*基本的原料。在印制电路板的生产过程中，清洗过程中排出的废液和废水带走了大量的有害物质。这些废水会恶化环境，危害人们的身心健康。通过一定的水处理技术，去除有害物质，使废水达到国家排放标准。废水处理技术。此外，废水中的一些有用物质(如蚀刻液中的铜、镀金液中的金等)在处理过程中必须回收利用。除废水处理外，pcb生产中的“三废”控制是指pcb生产过程中废水、废气和固体废料的回收及处理技术。印制电路板生产工序中的三废要处理好pcb生产中的三废，就必须查明污染源，无论是干法还是湿法，都会产生污染环境的有害物质。例如，在用减成法生产印制电路板的过程中，产生污染源的主要过程如下：①照相制版工艺。银和有机物质存在于废显影剂和废定影液中。②孔化和金属镀铜工序。它含有大量的铜和少量的锡、甲醛、有机络合剂、微量钯和化学耗氧量(COD)等；③图形镀铜和铅锡或镀锡工艺。它含有大量的铜和少量的铅，锡和氟硼酸、化学耗氧量等在废水和漂洗水中；④内部氧化过程。含铜、次亚氯酸钠、碱液、化学耗氧量等；⑤去钻过程。含铜、高锰酸钾、有机还原剂等；⑥镀金工艺。含有金、镍和微量氰化物。有些还含有微量的铅和锡；⑦钻孔、砂磨、铣、锯、倒角和开槽等机加工工序都含产生有害于工作人员健康的噪声和粉尘，在外形加工后产生的边角料中的金镀层和含金粉末；在印制电路板生产中，大量的污染源是铜，少量的污染源是铅、锡、镍、银、金、锰、氟、次氯酸盐、有机化合物和有机络合剂、微量钯和氯化物。由此不难看出，在每一个生产过程中，都会产生大量的有害物质或可回收物质，酸雾、氯化物和氨会从湿法车间排放到空气中。因此，pcb印制电路板厂家需要通过一定的水处理技术去除有害物质，使废水达到国家排放标准后才允许排放，不允许对环境造成污染。以上是PCB行业小峰为您编辑出PCB生产过程中产生的有害物质简介。仅代表个人观点，如果有任何错误或需要更正，请在留言板下方留言与我们联系。
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